Тонкостенные литьевые полипропиленовые материалы решают «двойной парадокс прочности и снижения выбросов углерода» в упаковочной промышленности

1. Технологическая диверсия: толщина стенки 0,12 миллиметра может выдержать динамическое воздействие 20 кг

Традиционные тонкостенные литьевые ПП-материалы будут испытывать растрескивание под напряжением, когда толщина стенки составляет менее 0,3 миллиметра. Благодаря технологии индукции зародышей нанокристаллов + контролируемой эластичности расплава , - 900 имплантирует нановискеры растительной целлюлозы на этапе полимеризации, увеличивая кристалличность материала до 65% и ударную вязкость до 58 кДж/м². Согласно обнаружению , ланч-бокс толщиной 0,12 миллиметра не проявляет деформации после 300 циклов холода и тепла в диапазоне от -18 °C до 121 °C. В испытании на вертикальную нагрузку он может выдерживать динамическую нагрузку 20 кг, а его характеристики сопоставимы с характеристиками материалов , но толщина уменьшается на 40%.

2. Низкоуглеродная революция: доля биоматериалов достигает 51%

Этот материал использует биопропилен, извлеченный из сжиженной соломы, в качестве основного сырья, а его углеродный след на 72% ниже, чем у полипропилена на основе нефти, что снижает выбросы ₂ на 2,3 тонны на тонну продукта. Система переработки отходов с замкнутым циклом 独创的" может измельчать и повторно гранулировать использованную упаковку три раза и при этом сохранять 92% ее первоначальной производительности. Процесс ферментативного гидролиза, разработанный совместно с , может даже достичь разложения компоста в течение 6 месяцев.

3. Прорыв в области: от холодильной цепи свежих продуктов к защите 3C

- **Упаковка пищевых продуктов**: опробовала использование этого материала для производства стаканчиков для йогурта толщиной 0,15 миллиметра. Устойчивость к температуре стерилизации была увеличена с 95°C до 135°C, а энергопотребление производственной линии снизилось на 25%. - ** **: Толщина упаковки гранул для стирки была уменьшена до 0,18 миллиметра, прочность на прокол увеличилась в три раза, а уровень повреждений при транспортировке снизился до нуля. - **Электронные продукты**: Подставка для мобильного телефона 80 имеет тонкостенную конструкцию толщиной 0,2 миллиметра. Эффективность электромагнитного экранирования достигает 65 дБ, а вес снижен на 50%.